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PXP21系列

压力芯片

产品简介

PXP21系列压力芯片,是一款基于SOl技术的硅压阻式压力敏感芯片。该系列芯片利用压阻检测原理,当压力敏感膜受压变形后,以敏感膜上的电阻变化表征输入压力的大小,在恒压/恒流源激励下,产生的输出电压与输入压力成线性关系。PXP21系列芯片具有高稳定性、高重复性及宽工作温区的特点,适合于各种封装形式,可根据应用环境的不同提供绝压(A)或表压(G)芯片。


原理图和焊盘配置

外形尺寸


产品特点

1


产品应用

1


技术指标

标准量程
量程代号压力范围类型备注
15K00~15kPaG/A2psi
35K00~35kPaG/A5psi
100K0~100kPaG/A15psi
200K0~200kPaG/A30psi
350K0~350kPaG/A50psi
700K0~700kPaG/A100psi
01M00~1MPaG/A150psi
02M00~2MPaG/A300psi
03M50~3.5MPaG/A500psi
07M00~7MPaG/A1000psi
10M00~10MPaG/A1500psi
20M00~20MPaG/A3000psi
35M00~35MPaG/A5000psi
70M00~70MPaG/A10000psi
最大过载压力2倍额定压力


芯片尺寸
压力范围外形尺寸(mm)
15kPa~7MPa3.8×3.8×2.4
10MPa~70MPa2.5×2.5×2.4


性能参数
参数最小典型最大
单位备注
重复性0.020.050.1%FSO2
线性度0.050.10.15%FSO1
迟滞0.020.050.1%FSO2
零点温度迟滞0.010.050.15%FSO2
满度温度迟滞0.010.050.15%FSO2
满量程跨度4575175mV2
零点温度系数TCO20260600ppm/℃2
灵敏度温度系数TCS-1400-1900-2500ppm/℃
混合温度系数(TCS+TCR)-400-700-1100ppm/℃2


备注:
1、最小二乘法拟合直线;
2、1.5mA供电;
3、参考温度为25℃;
4、A:绝压;G:表压;

芯片尺寸
压力范围外形尺寸(mm)
15kPa~7MPa3.8×3.8×2.4
10MPa~70MPa2.5×2.5×2.4


特征参数
激励2V~10V
0.2mA~2mA
桥路电阻3~7.5kΩ
工作温度范围-55℃~180℃
储存温度范围-55℃~180℃